隨著電子元器件集成度不斷提升，電子產品內部電路結構愈發精密，對 PCB 電磁兼容設計標準要求更高。若電路設計優化進度跟不上器件升級節奏，極易產生電磁不兼容問題，因此需要針對性優化 PCB 布局與電路結構。

CPU、DSP 等邏輯芯片對電磁環境極為敏感，極易受電源、地線阻抗引發的電磁干擾影響，導致設備工作異常、性能下降。電源走線與地線存在寄生電阻、寄生電感，高速電路瞬態變化的電流會在此產生壓降與噪聲，是 PCB 電磁干擾的重要誘因。因此必須優化電源線與地線布局，使高速電流變化特性與電磁兼容設計要求相匹配。

多路電路共用同一路電源線時，線路負載加重、信號傳輸受限，電路間會形成公共阻抗干擾。相比單線獨立供電的干擾，公共阻抗耦合帶來的干擾影響更突出，是電源布線中重點管控的干擾來源。

電力線的電磁兼容性設計和處理作為PCB電磁兼容設計的重要組成部分，電力線的電磁設計和處理對穩定PCB電路起著至關重要的作用，包括以下幾個方面：

　1）根據通過PCB的電流強度設置和調整電源線寬度，科學設置電源線寬度，可以大大降低電路運行過程中的電流阻抗。

2）注重電源線和地線的布線方向，一般來說，電源線和地線的布線方向應與電流的流向兼容。然而，就PCB電磁兼容設計而言，電源線和地線的布線方向應與數據的流向兼容，因為噪聲問題將在此過程中得到解決。

3）合理設定引腳的長度。安裝組件應用是增加引腳適用性的重要步驟，在應用安裝元件時，必須減小電容提供的環路面積，安裝元件能夠減少元件分布電容的不良影響。在電磁兼容設計過程中，元件分布電容的影響是導致噪聲產生的關鍵因素，元件分布電感平衡的原因在于引腳長度的縮小。

EMC的地線設計和處理主要是為了減少接地環路的干擾，消除噪聲對PCB電磁兼容性的不良影響，可以從以下幾個方面實現：

1）環路電流的形成是接地環路干擾的關鍵原因。然而，為了實際上減少回路電流的形成，工作是根據其電磁兼容性設計地線。具體來說，隔離器和共模扼流圈的應用是降低回路電流的必要措施。當形成回路電流時，公共阻抗是產生效果的主要因素。為了避免環路電流和環路接地線設計之間的沖突，需要在接地環路附近鋪設一層厚的地線，以阻止引起噪聲干擾的環路電流的形成。

此外，應確保位置的準確性，用于多層PCB中的地線平面，必須進行具體設定。同時，在PCB電磁兼容設計過程中，調整移位器的組裝實際上是調整噪聲干擾的重要措施，這意味著當噪聲干擾超出一定限度時，移位器的調整能夠降低噪聲。

2）公共部件的電阻是導致EMC設計干擾的主要因素，然而，為了順利實施地線的EMC設計，公共部件的電磁兼容性設計是重要的工作，無論是加厚地線還是涂層加工都能夠避免公共部件的阻力。因此，地面模式的改變能夠處理和優化并行單點。同時，在串聯和并聯設計的過程中，單點接地的產生也可以盡可能地消除公共電阻。

3）數字地和模擬地應彼此獨立。一方面，數字地、模擬地分區布線隔離，避免模擬回路噪聲串擾數字電路；另一方面，低頻電路優先采用單點接地，可抑制公共阻抗干擾；高頻電路不適宜單點接地，需改用多點接地的連接方式。

電子產品的有害物質檢測主要包括檢測方法的應用，檢測項目的確定和廢棄出口電子產品的回收。

a、電子產品有害物質檢測的樣品數量和方法選擇。

b、檢測項目的確定。與市場上的商品類似，電子產品的原材料具有不同的質量和類型。原材料應根據電子產品供應商和制造商的具體環保項目確定，這也有利于檢測結果的改進。檢測應從以下幾個方面實施：

1）確保電子產品的種類，數量和指標達到相應的標準，并結合制造工藝流程的特點。

2）從所有位置和角度檢測。必須實施法律和檢測，以便檢測結果既完整又準確。

3）充分了解物理和化學特性，將檢測到的環境對電子產品的影響降至，并減少測量誤差。具有不同特性的電子產品需要對應于不同的檢測等級，以便檢測到的數據可以更準確和科學。

C、廢棄電子產品的回收和銷毀。